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散热器的介电常数
发布时间:2023-10-25 浏览:731次

对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,介电常数是个非常重要的参数,这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然,目前的CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖,因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题,但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。

主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。

黏度

黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说,导热硅脂的黏度在68左右。

使用导热硅脂的注意事项

导热硅脂涂抹时*重要的是均匀,能够覆盖CPU核心就可以,**没必要涂抹太多甚至厚厚一层,那样反而会影响散热器的性能,要清楚所谓的导热硅脂的热传导系数高只是相比于空气而言,与散热器材质如铜甚至铝相比,要低得多。

此外,大多数普通导热硅脂在使用一年或更长时间后,会出现"干化"或"硬化"现象,大大影响散热效果。因此,要保证系统长期稳定地工作,定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。

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河南省康奥散热器有限公司
散热器底面处理工艺
拉丝工艺(研磨)拉丝工艺也是使用*多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具,常见的如砂纸、锉等,对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦,借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物;当然,磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程,逐渐减小处理表面的粗糙程度。拉丝工艺的特征 : 一条条平行的磨痕盘铣工艺(切削)盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面,刀具始终在同一平面内旋转,因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同,盘铣工艺使用的刀具越精细,切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高,但相对拉丝只需要两三道工序,比较省时,并且效果也比较理想。盘铣工艺特征 : 弧形的磨痕数控机床数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同,数控铣床的刀具可以通过单片机**控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后,两者水平方向相对运动,即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削,而达到完整的平面效果,不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果,平整度可小于0.001mm。其他工艺除上述几种外,还有其他对散热器底处理的工艺,如抛光,《飞海化工钝化》抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑,对散热器底面平整度改善,质量性能更好。正如我们在前面所说,散热器底面无论怎么处理,这种机械工艺不可能做出**标准的平整面,在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响,人所共知,空气的热阻值很高,因此必须用其他物质来降低热阻,否则散热器的传导性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。
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